目录
趋势与展望
先进硅基前驱体的应用研究与技术进展常欣;万烨;赵雄;严大洲;袁振军;郭树虎;409-418半导体集成电路
基于65nm CMOS工艺的3.4GHz高速高分辨率DDFS设计与实现万书芹;于宗光;蒋颖丹;张涛;范晓捷;朱江;419-424
一种面向光隔离放大器的高分辨率接收端电路陈铖颖;高代法;王晓荃;王悦;黄新栋;尹家宇;425-430
一种高效率低成本混合型H桥输出驱动器和雨;肖知明;房哲;胡伟波;431-437半导体器件
考虑背栅偏置的FOI FinFET电流模型张峰源;刘凡宇;李博;李彬鸿;张旭;罗家俊;韩郑生;张青竹;438-443
采用T型栅结构的高性能Ga2O3MOSFET马灵;吕元杰;刘宏宇;蔡树军;冯志红;444-448
GaN基梯度掺杂超结电流孔径垂直电子晶体管结构设计李金鹏;周科宏;黄义;449-453+465
一款高性能IGBT智能功率模块陶崇勃;454-459
应用于5G微波开关的GaAs pin开关二极管陈建星;林伟铭;邱文宗;林伟;林易展;郑伯涛;王淋雨;章剑清;460-465半导体材料
VGF-InP中气孔形成机理及对晶体质量的影响田树盛;杨瑞霞;孙聂枫;王书杰;陈春梅;黄子鹏;付莉杰;王阳;466-470+483
基于PPy/GO复合薄膜的超级电容器电极材料制备刘孟杰;王伟;于龙宇;曹振勇;刘珊;蒋志伟;471-478+488
SiC单晶体放射状裂纹缺陷研究张皓;张政;孙科伟;陈建丽;孟大磊;郭森;窦瑛;479-483先进封装技术
ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性张崤君;李含;484-488
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