目录
趋势与展望
不同衬底上层状MoS2薄膜制备及应用的研究进展陶化文;黄玲琴;朱靖;737-747+759半导体集成电路
基于GaAs肖特基二极管的220GHz线阵列被动接收前端杨大宝;梁士雄;张立森;赵向阳;吕元杰;冯志红;蔡树军;748-753
25～40GHz非对称单刀双掷开关的设计与实现张浩;汪璨星;754-759半导体器件
氧等离子体处理提高AlGaN/GaN肖特基势垒高度赵勇兵;760-763+815半导体材料
氮气体积分数对ITO上制备InN薄膜物理特性的影响张子旭;王婉君;樊义棒;高薇;耿柏琳;王辉;赵洋;764-769
半绝缘LEC-InP中Fe杂质浓度的分布均匀性黄子鹏;杨瑞霞;孙聂枫;王书杰;陈春梅;田树盛;770-774半导体制造技术
铜CMP后清洗中表面活性剂去除颗粒的研究进展曲里京;高宝红;王玄石;檀柏梅;刘玉岭;775-781+795
基于FA/OⅡ螯合剂的复配清洗液去除Cu-BTA的研究张师浩;檀柏梅;王亚珍;王淇;田思雨;782-789
TSV转接板空腔金属化与再布线层一体成型技术曹睿;戴风伟;陈立军;周云燕;曹立强;790-795
高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术陈苏伟;解坤宪;曹秀芳;张伟锋;王迪;杜婷婷;郭育澎;796-800可靠性
二维多芯片组件热阻模型汪永超;魏昕;章国豪;胡正发;赵忠伟;801-808半导体检测与设备
电动汽车用功率模块功率循环测试装置的研制邓二平;赵雨山;孟鹤立;陈杰;赵志斌;黄永章;809-815
第十五届固态和集成电路技术国际会议第一次征文通知816