半导体技术杂志社
首页 > 最新目录
 
/ / /
 

《半导体技术》2021年05期

 
目录
趋势与展望
GaN基紫外光电探测器的材料制备及器件优化研究进展朱彦旭;李锜轩;谭张杨;李建伟;魏昭;王猜;337-348
半导体集成电路
一种用于DC-DC变换器中的斜坡补偿电路师翔;张在涌;赵永瑞;谭小燕;邓嘉霖;史亚盼;349-353
5~13GHz GaAs限幅低噪声放大器MMIC曾志;周鑫;354-357
半导体器件
AlGaN/GaN非凹槽混合阳极SBD射频性能及建模刘芷诫;郑英奎;康玄武;孙跃;吴昊;陈晓娟;魏珂;358-364+381
基于杂质分凝技术的隧穿场效应晶体管电流镜陈玲丽;刘畅;刘强;赵兰天;刘晨鹤;朱宇波;俞文杰;365-369+401
半导体制备技术
PEALD制备的Al2O3薄膜在n-TOPCon太阳电池上的钝化性能于波;史金超;李锋;王红芳;陈俊玉;刘克铭;于威;370-375
先进封装技术
DFN封装翘曲和应力分析与优化韩顺枫;唐晓柯;关媛;李博夫;吴坚;李大猛;杨道国;376-381
可靠性
聚焦离子束沉积铂纳米导线的电学失效机理瞿敏妮;乌李瑛;黄胜利;凌天宇;沈贇靓;权雪玲;王英;382-387
电源调制驱动器的失效分析赵永瑞;张浩;师翔;倪涛;张在涌;388-392
半导体检测与设备
压接型IGBT内部栅极电压一致性影响因素及调控方法张冠柔;傅实;彭程;李学宝;唐新灵;赵志斌;崔翔;393-401
UVC-LED芯片质量评价方法杨明德;李炳乾;梁胜华;温作杰;张荣荣;夏正浩;402-406+411
堆叠结构BGA焊接可靠性评价方法冉红雷;韦婷;张魁;黄杰;柳华光;赵海龙;尹丽晶;407-411
《半导体技术》稿约
348
征稿通知 第14届国际专用集成电路会议
412-413
《微纳电子技术》征稿启事
414
第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知
415-416
点击在线投稿

 
 
 

(c)2008-2018 聚期刊

 

本站产品最终解释权归JUQK.NET

 

免责声明:本站仅限于整理分享学术资源信息及投稿咨询参考;如需直投稿件请联系杂志社;另涉及版权问题,请及时告知!