目录
趋势与展望
MOCVD法生长二维范德华材料的研究进展柳鸣;郭伟玲;孙捷;497-503
半导体集成电路
用于36V、500W GaN功率放大器的电源调制器倪涛;赵永瑞;高业腾;赵光璞;谭小燕;师翔;504-507
一种用于TCOCXO的数据修调电路徐润;张春雷;胡锦龙;梁科;李国峰;508-513
一种700MHz频段的高线性驱动放大器MMIC张欢;张昭阳;张晓朋;高博;514-520
W波段三路合成GaN功率放大器MMIC刘如青;张力江;魏碧华;何健;521-525+564
半导体器件
聚乙烯醇掺杂对二维MoS2晶体管电学性能的影响徐鹏鹏;赵一默;彭仁苗;李成;526-531+545
具有夹层的垂直U型栅极TFET的设计郭浩;朱慧珑;黄伟兴;532-538
基于ZnO可饱和吸收体的超快激光器刘健;王旭;姚中辉;蒋成;王顺;张子旸;539-545
半导体制备技术
温度和气压对InSb薄膜中Sb/In摩尔比的影响欧琳;王静;林兴;赵勇;惠一恒;胡鹏飞;王广才;546-552
先进封装技术
铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉散热研究张永建;刘皓妍;白光珠;郝晋鹏;王西涛;张海龙;553-557+571
球形焊点三角形排列倒装芯片底部填充的能量法研究蒋伟杰;姚兴军;558-564
大功率倒装单片集成LED芯片的自隔离散热技术吴林枫;唐文婷;陈宝;易翰翔;李玉珠;王保兴;蔡勇;565-571
Si3N4覆铜基板的界面空洞控制技术张义政;张崤君;张金利;吴亚光;刘旭;鲍禹希;张腾;572-577
征稿通知 第14届国际专用集成电路会议
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第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知
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