目录
趋势与展望
非易失性静态随机存储器研究进展冯平;尹家宇;宋长坤;余仕湖;李伯阳;陈铖颖;左石凯;1-8+18
半导体材料与器件
SiC MOSFET栅极电参数退化机理及耦合关系孟鹤立;邓二平;常桂钦;黄永章;9-18
低损耗高集成度氮化硅阵列波导光栅波分(解)复用器冯俊波;李智慧;梁宇鑫;杨忠华;赵恒;崔乃迪;19-24
基于电热耦合模型的功率器件结温预测袁晓冬;葛雪峰;史明明;任政燚;王志强;王宁会;25-32
半导体制备技术
一种用于硅基光电子芯片端面封装的深硅刻蚀工艺赵恒;何来胜;杨伟;葛邦同;何金城;33-36
抛光液中各组分对Co CMP性能的影响冯子璇;崔浩祥;杨程辉;孙晓琴;牛新环;37-41+76
一种在深硅刻蚀工艺中减小底部圆角的方法林源为;赵晋荣;42-45+64
单晶圆湿法清洗工艺中铝金属腐蚀问题研究汤莉娟;周广伟;施海铭;46-49
集成电路设计与应用
基于TSV的三维集成螺旋电感等效电路模型尹湘坤;王凤娟;刘景亭;50-54
5G毫米波通信用低插损高隔离GaAs PHEMT单刀双掷开关袁丹丹;张志浩;张艺;殷锐昊;章国豪;55-59
GaAs/AlN异构集成太赫兹倍频器芯片田爱华;邢东;赵向阳;蒋长宏;刘波;冯志红;60-64
封装、检测与设备
多次可编程非易失性存储器的数据保持能力测试及其激活能分析王宇龙;王明;65-69
IGBT芯片静态输出曲线连续测量方法彭程;李学宝;杨艺烜;姚兆民;王克胜;赵志斌;代安琪;唐新灵;崔翔;70-76
《半导体技术》2022年栏目设置
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《半导体技术》稿约
77
《微纳电子技术》征稿启事
78
中国电子科技集团公司第十三研究所第十七专业部产品推介
79
中国电子科技集团公司第十三研究所光电产品推介
80