目录
趋势与展望
碲化铋热电材料掺杂研究进展唐晶晶;孙彩云;丛大龙;舒露;彭星;贺斌;李忠盛;845-853+872
无结场效应晶体管生化传感器研究进展姜齐风;张静;魏淑华;张青竹;王艳蓉;李梦达;胡佳威;闫江;854-864
半导体制备技术
STI CMP中SiO2/CeO2混合磨料对SiO2介质层CMP性能的影响刘志;王辰伟;周建伟;张新颖;刘光耀;李越;闫妹;865-872
集成电路设计与应用
用于GaN半桥驱动器的高速电平移位电路李亮;周德金;黄伟;陈珍海;873-878+890
一种开关电容带隙基准电压源祝少良;李文昌;张铁良;赵进才;刘剑;尹韬;879-885
220GHz GaAs单片集成分谐波混频器杨大宝;赵向阳;刘波;邢东;冯志红;886-890
用于125kHz RFID标签芯片的低功耗射频模拟接口米琦;唐宁;翟江辉;陈永和;刘耀隆;891-899
C波段固态功率放大器的研制及其可靠性验证王忠;牛赫一;银军;刘辰熙;李用兵;900-905
一种高精度低功耗温度传感器电路何希然;刘晨旭;张仁辉;李泽宏;高博;马跃;龚敏;906-914
封装、检测与设备
碳化硅MOSFET的高温栅偏特性崔江;王景霖;陈一凡;林华;915-920
用热反射热成像技术测量封装GaN/AlGaN HEMT芯片热阻翟玉卫;张亚民;刘岩;韩志国;丁晨;吴爱华;921-925
类同轴TSV的高频电学模型与分析吴伟;孙毅鹏;张兆华;王一丁;付永启;崔凯;926-932
《半导体技术》稿约899