目录
趋势与展望
氮化铝粉体制备技术的研究进展蒋周青;刘玉柱;薛丽青;刘荣辉;刘元红;李楠;577-582+589半导体集成电路
CPT原子钟垂直腔面发射激光器驱动电路设计张开放;牟仕浩;刘召军;张璐;李云超;张彦军;闫树斌;583-589
1 MHz～40 GHz超宽带分布式低噪声放大器设计闵丹;马晓华;刘果果;王语晨;590-594+622
低延迟低电压电流比较器余飞;高雷;宋云;蔡烁;595-599+634
一种抗电离干扰的高速串行驱动器邹家轩;于宗光;曹晓斌;袁霄;600-605
一种带电流源校准的16 bit高性能DAC徐振邦;居水荣;李佳;孔令志;606-611+651
Ku波段6 bit数字衰减器MMIC的小型化设计李富强;赵子润;魏洪涛;612-616半导体器件
利用平片蓝宝石衬底制备高功率垂直结构LED杜伟华;617-622
功率NLDMOS电学安全工作区的版图设计优化陈轶群;陈佳旅;蒲贤勇;623-627+658半导体制造技术
单晶SiC电化学腐蚀及化学机械抛光考政晓;张保国;于璇;杨盛华;王万堂;刘旭阳;韦伟;马腾达;628-634半导体材料
碳化硅衬底外延石墨烯盛百城;刘庆彬;蔚翠;何泽召;高学栋;郭建超;周闯杰;冯志红;635-640可靠性
界面粗糙度对硅通孔结构界面分层的影响李阳;张立文;李智;641-646
铜丝键合在实际应用中的失效分析张垠;方建明;陈金涛;朱彬若;江剑峰;陈选龙;647-651半导体检测与设备
一种用于大信号测试的矢量校准快速修正方法苏江涛;郭庭铭;刘军;许吉;郑兴;652-658
一种LED驱动芯片开路检测电路设计与实现范学仕;邢向明;659-664