目录
趋势与展望
射频/微波能量收集系统的整流电路研究进展 刘宝宏;陈瑛;樊棠怀;161-170半导体集成电路
一种应用于CAN总线芯片的过压保护电路设计 周维瀚;张文杰;朱志宇;金湘亮;171-176+200半导体器件
新型基区结构高反压功率晶体管的优化 杨宝平;江昆;黄锋;177-184
一种新型隧穿场效应晶体管 卜建辉;许高博;李多力;蔡小五;王林飞;韩郑生;罗家俊;185-188半导体制造技术
Cu/SiO2逐层沉积增强无杂质空位诱导InGaAsP/InGaAsP量子阱混杂 郭春扬;张瑞英;刘纪湾;王林军;189-193
40nm节点高深宽比接触孔刻蚀电性能稳定性改善 贺金鹏;蒋晓钧;明安杰;傅剑宇;罗军;王玮冰;陈大鹏;194-200可靠性
半导体激光密集谱合束中VBG的热效应 闫宇轩;王岳;张亚维;宁永强;李占国;曲轶;201-205
层压封装平面LED光源的耐候实验 邓礼松;高向明;王硕;贾佳;苑进社;206-209半导体检测与设备
一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法 汪威;李浩然;张开颜;李阳;吴兵硕;210-215+222
一款消除浮空点并自锁存的老化预测传感器 徐辉;汪海;孙侠;216-222
90 kW/3000 A高压大功率IGBT器件功率循环测试装备研制 邓二平;陈杰;赵雨山;赵志斌;黄永章;223-231
片上皮法级电容测试系统专用标准件的研制 乔玉娥;梁法国;丁晨;刘岩;翟玉卫;郑世棋;232-238
《半导体技术》稿约 238
征稿通知第13届国际专用集成电路会议 239-240